PCB de 10 capas

10 capas de PCB Stack Up espesor, diseño y fabricación

Por lo general, la PCB de 10 capas es una placa HDI, pero algunas no lo son.

PCB de 10 capas para apilar y diseñar

Independientemente del número de capas que constituyen el diseño de la placa de circuito, el espacio entre las almohadillas, el espacio libre, los anchos de trazo, los pesos de cobre y los tamaños de los orificios de perforación deben adaptarse al fabricante contratado (CM). Si su diseño requiere múltiples capas, debe considerar especificaciones de DFM adicionales para las señales a través de vías, cableado a tierra y de alimentación, y el apilamiento de PCB.

Para la fabricación de PCB de 10 capas, es necesario determinar el número de capas, su disposición o apilamiento, y el tipo de material. Estas opciones requieren coordinación entre restricciones de espesor; parámetros materiales; tales como constante dieléctrica, coeficiente de expansión térmica y resistencia eléctrica; Tipo de señal de aislamiento y opciones de perforación. Para el ensamblaje de PCB, las opciones de cableado y su impacto en el proceso de soldadura son muy importantes. La función de CM limita la elección del aspecto vertical del diseño.

Cuando su PCB necesita seis capas de enrutamiento, debe elegir usar diez capas de PCB. Porque las placas de circuito de diez capas suelen tener seis capas de señal y cuatro planos. Por supuesto, no recomendamos el diseño de más de seis capas de señal en la placa de circuito de 10 capas. Diez capas son también la mayor cantidad de capas, que pueden fabricarse fácilmente en hojas de 0.062 pulgadas de espesor. Ocasionalmente, verá un PCB de 12 capas hecho de una placa de 0.062 pulgadas de espesor, pero no hay muchos fabricantes que puedan hacer tableros de circuitos de 12 capas. A la derecha, además de hacer tableros de circuitos de 10 capas, también tenemos una experiencia muy rica en la fabricación de tableros de circuitos de 12 capas.

Los tableros de recuento de capas altas (10 +) requieren dieléctricos delgados (generalmente de 0,006 o menos en placas de 0,062 de espesor), por lo que se acoplan de forma automática y firme. Después de apilar y cablear adecuadamente, pueden cumplir todos nuestros objetivos y tener un excelente rendimiento de EMC e integridad de la señal.

La razón por la que esta pila tiene tan buen rendimiento es el acoplamiento apretado entre la señal y el plano de retorno, la existencia de una capa de señal de blindaje de alta velocidad, múltiples capas de conexión a tierra y pares de capas de alimentación / conexión a tierra estrechamente acoplados en el centro de la placa de circuito.


Este método de apilamiento de PCB de 10 capas abandona los pares de potencia / tierra estrechamente espaciados. A cambio, proporciona tres pares de capas de enrutamiento de señal, protegidos por la capa de tierra en la capa exterior de la placa, y aislados entre sí a través de la fuente de alimentación interna y la capa de tierra.


Este stackup de PCB de 10 capas permite el enrutamiento de señales ortogonales cerca del mismo plano, pero en el proceso, el plano de tierra / tierra estrechamente espaciado también debe abandonarse.

Además, enumeramos algunos otros métodos de apilamiento de placas de circuito de 10 capas para su referencia.

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10 capas de espesor de PCB

0.062''10 capa PCB espesor de pila

0.093 '' 10 Layer PCB Stack UP espesor

10 Layer Stackup - 1.6mm thickness
layer order	layer name	material type	material description	dielectric constant	thickness	copper weight
1	top	copper	signal		0.035mm	1 oz
		7630	prepreg	4.7	0.2mm
2	inner 1	copper	plane			1 oz
			core	4.6	0.2mm
3	inner 2	copper	plane			1 oz
		2116	prepreg	4.5	0.12mm
4	inner 3	copper	plane			1 oz
			core	4.6	0.2mm
5	inner 4	copper	plane			1 oz
		2116	prepreg	4.5	0.12mm
6	inner 5	copper	plane			1 oz
			core	4.6	0.2mm
7	inner 6	copper	plane			1 oz
		2116	prepreg	4.5	0.12mm
8	inner 7	copper	plane			1 oz
		2116	prepreg	4.6	0.2mm
9	inner 8	copper	plane			1 oz
		7630	prepreg	4.7	0.2mm
10	bottom	copper	signal		0.035mm	1 oz
Final board thickness: 1.6mm±0.16mm

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Aplicación de PCB de 10 capas

Con el rápido desarrollo del PCB de múltiples capas, cada vez más complejo, de la actualidad, las máquinas y equipos en diversas industrias (comercio, industria, medicina, gobierno, aeroespacial) continúan creciendo en términos de velocidad, capacidad, compacidad y facilidad de uso.

8, 10 y 12 capas de PCB multicapa son útiles en muchos equipos de alta tecnología y sistemas informáticos. En las últimas décadas, el desarrollo de placas de circuitos impresos de múltiples capas ha llevado al rápido desarrollo de la tecnología informática, desde el sistema Gigabit anterior hasta la máquina de GHz actual.

Especialmente PCB de 10 capas, que se usa ampliamente en las siguientes industrias: preamplificador, antena parabólica, dispositivos de rastreo GPS, almacenamiento SAN, variadores de CA, amplificador de señal GSM, enrutador de banda ancha móvil, inversor 220V, módulo de memoria, tableros de instrumentos automotrices

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