Espesor, diseño y fabricación de PCB de 10 capas
Por lo general, el PCB de 10 capas es un tablero PCB HDI, pero algunos no lo son.
Diseño y apilado de PCB de 10 capas
Independientemente del número de capas que constituyen el diseño de la placa de circuito, el espaciado de la almohadilla, el espacio libre, los anchos de traza, los pesos de cobre y los tamaños de los orificios de perforación deben adaptarse al fabricante contratado (CM). Si su diseño requiere múltiples capas, debe considerar especificaciones DFM adicionales para señales a través de vías, cableado de energía y tierra y apilado de PCB.
Para la fabricación de PCB de 10 capas , es necesario determinar el número de capas, su disposición o apilamiento y el tipo de material. Estas opciones requieren la coordinación entre las restricciones de espesor; parámetros de material; tales como constante dieléctrica, coeficiente de expansión térmica y resistencia eléctrica; opciones de perforación y aislamiento de tipo de señal. Para el montaje de PCB , las opciones de cableado y su impacto en el proceso de soldadura son muy importantes. La función de CM limita la elección del aspecto vertical del diseño.
Cuando su PCB necesita seis capas de enrutamiento, debe optar por utilizar diez capas de PCB. Porque las placas de circuito de diez capas suelen tener seis capas de señal y cuatro planos. Por supuesto, no recomendamos el diseño de más de seis capas de señal en la placa de circuito de 10 capas . Diez capas son también el mayor número de capas, que se pueden fabricar fácilmente en láminas de 0,062 pulgadas de espesor. De vez en cuando, verá una PCB de 12 capas hecha de una placa de 0,062 pulgadas de grosor, pero no hay muchos fabricantes que puedan fabricar placas de circuito de 12 capas . Exactamente, además de fabricar placas de circuito de 10 capas, también tenemos una gran experiencia en la fabricación de placas de circuito de 12 capas.
Los tableros de alto recuento de capas (10 +) requieren dieléctricos delgados (generalmente 0.006 o menos en placas de 0.062 de espesor), por lo que se acoplan automáticamente de manera ajustada. Después de apilar y cablear correctamente, pueden cumplir con todos nuestros objetivos y tener un excelente rendimiento EMC e integridad de la señal.
Esta es una pila de PCB de 10 capas muy común y casi ideal.
La razón por la que esta pila tiene un rendimiento tan bueno es el estrecho acoplamiento entre la señal y el plano de retorno, la existencia de una capa de señal de blindaje de alta velocidad, múltiples capas de conexión a tierra y pares de capa de conexión a tierra / fuente de alimentación estrechamente acoplados en el centro de la placa de circuito. Otra posible pila de PCB de 10 capas
Este método de apilamiento de PCB de 10 capas abandona pares de potencia / tierra muy próximos. A cambio, proporciona tres pares de capas de enrutamiento de señal, blindados por la capa de tierra en la capa exterior de la placa y aislados entre sí a través de la fuente de alimentación interna y la capa de tierra. Apilado de PCB de 10 capas con dos capas de enrutamiento externas de baja frecuencia
Este apilamiento de PCB de 10 capas permite el enrutamiento de señales ortogonales cerca del mismo plano, pero en el proceso, también se debe abandonar el plano de potencia / tierra estrechamente espaciado. Además, enumeramos algunos otros métodos de apilamiento de placas de circuito de 10 capas para su referencia.
Espesor de PCB de 10 capas
0.062 '' 10 capas de espesor de apilado de PCB
0.093 '' 10 capas de espesor de la pila de PCB
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10 Layer Stackup - 1.6mm thickness
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layer order
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layer name
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material type
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material description
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dielectric constant
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thickness
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copper weight
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1
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top
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copper
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signal
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0.035mm
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1 oz
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7630
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prepreg
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4.7
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0.2mm
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2
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inner 1
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copper
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plane
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1 oz
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core
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4.6
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0.2mm
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3
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inner 2
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copper
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plane
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1 oz
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2116
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prepreg
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4.5
|
0.12mm
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4
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inner 3
|
copper
|
plane
|
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|
1 oz
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core
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4.6
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0.2mm
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5
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inner 4
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copper
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plane
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1 oz
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2116
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prepreg
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4.5
|
0.12mm
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6
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inner 5
|
copper
|
plane
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|
1 oz
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core
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4.6
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0.2mm
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7
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inner 6
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copper
|
plane
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|
1 oz
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2116
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prepreg
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4.5
|
0.12mm
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8
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inner 7
|
copper
|
plane
|
|
|
1 oz
|
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|
2116
|
prepreg
|
4.6
|
0.2mm
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9
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inner 8
|
copper
|
plane
|
|
|
1 oz
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7630
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prepreg
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4.7
|
0.2mm
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10
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bottom
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copper
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signal
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0.035mm
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1 oz
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Final board thickness: 1.6mm±0.16mm
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Aplicación de PCB de 10 capas
Con el rápido desarrollo de los PCB multicapa cada vez más complejos, las máquinas y los equipos de diversas industrias (comercio, industria, medicina, gobierno, aeroespacial) continúan creciendo en términos de velocidad, capacidad, compacidad y facilidad de uso. 8, 10 y 12 capas de PCB multicapa son útiles en muchos equipos y sistemas informáticos de alta tecnología. En las últimas décadas, el desarrollo de placas de circuitos impresos multicapa ha llevado al rápido desarrollo de la tecnología informática, desde el sistema Gigabit anterior hasta la máquina GHz actual. Especialmente PCB de 10 capas, que se usa ampliamente en las siguientes industrias: preamplificador, antena parabólica, dispositivos de seguimiento GPS, almacenamiento SAN, unidades de CA, amplificador de señal GSM, enrutador de banda ancha móvil, inversor de 220 V, módulo de memoria, tableros automotrices
Servicios económicos de fabricación de PCB de 10 capas
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Ms. Megan