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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

Placa de circuito de agujero ciego de 8 capas

Placa de circuito de agujero ciego de 8 capas

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Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
Cantidad de pedido mínima: 1 Piece/Pieces

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Información adicional

    Paquete: Paquete de vacío

    productividad: 10000

    Marca: JHY PCB

    transporte: Ocean,Air

    Lugar de origen: China

    Certificados : ISO9001

DDescripción

parametros del producto

Industria de aplicación: control industrial
Productos de aplicación: placa base del equipo
Número de capa: 8
Tecnología especial: agujero oculto oculto
Tratamiento superficial: oro de inmersión
Material: FR4
Ancho de línea exterior / espaciado: 4 / 5mil
Ancho de línea interno / espaciado: 4 / 3.5mil
Espesor de la placa: 1.6mm
Apertura mínima: 0.2 mm


Con el desarrollo de productos electrónicos de alta densidad y alta precisión, se presentan los mismos requisitos para las placas de circuitos. La forma más efectiva de aumentar la densidad de PCB es reducir el número de agujeros pasantes y establecer agujeros ciegos y agujeros enterrados con precisión.

Producción y fabricación de placa de circuito PCB de ocho capas de agujero ciego

El método de fabricación de PCB enterrado es el mismo que el de los PCB de doble cara comunes.

¿Cuánto sabe sobre los agujeros micro ciegos de la placa PCB de 8 capas?

1. Para agujeros ciegos pasantes con una relación de espesor a diámetro inferior a 0,8 en una placa PCB de ocho capas, la fiabilidad de la conexión eléctrica entre capas se puede garantizar mediante el método convencional de revestimiento de cobre. El revestimiento de cobre con alta dispersabilidad tiene una cierta mejora sobre el revestimiento de cobre convencional. El pulido de cobre actual tendrá una mejor capacidad de recubrimiento profundo. La relación espesor-diámetro de los agujeros ciegos se puede extender más de una vez (la relación espesor-diámetro es mayor que 1.6), y se puede garantizar la confiabilidad de la conexión eléctrica entre las placas de circuitos de PCB de ocho capas.

Sin embargo, en la actualidad, el grosor de la capa dieléctrica en la parte laminada de la placa PCB de ocho capas se controla principalmente entre 40um y 80um, y la apertura del agujero ciego se encuentra principalmente entre 80um y 150um. Por lo tanto, la metalización de agujeros convencional y el recubrimiento de cobre ácido pueden cumplir con los requisitos de los fabricantes de placas de circuito.

Cuando la abertura del agujero ciego tiende a ser de 50um o menos, por un lado, se puede usar un espesor de capa dieléctrica delgada para lograr el propósito, por otro lado, se puede usar el pulido de cobre para resolver el problema. En cuanto a las fábricas de procesamiento de PCB de ocho capas con instalaciones de recubrimiento por pulsos, en general, no existe tal problema.

2. Cuando la conexión eléctrica entre las capas se realiza mediante el orificio pasante (o el orificio ciego) en la placa PCB de ocho capas, la mayoría de ellas están acabadas con un revestimiento de cobre sin electrodo o un revestimiento directo. En el aspecto del revestimiento de cobre, existen las siguientes reglas:

2.1 Para los orificios pasantes de PCB con una relación espesor-diámetro inferior a 0,88, se puede obtener una buena conexión eléctrica entre capas confiable bajo varias condiciones de recubrimiento.

2.2 El enchapado de corriente de pulso tiene la mejor fiabilidad de conexión eléctrica entre placas de PCB. La relación espesor-diámetro del revestimiento de agujeros ciegos en placas de PCB se puede extender a más de 1.6.

2.3 En orden de confiabilidad o capacidad de recubrimiento profundo de la conexión eléctrica entre capas, el recubrimiento por pulsos con alta capacidad de dispersión se puede usar para el recubrimiento convencional.

2.4 Toda la placa de placa PCB de 8 capas será superior a la placa gráfica.


PRODUCTOS POR GRUPO : Multilayer PCB > PCB de 8 capas

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