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Perforación de PCB de alta precisión
Perforación de PCB de alta precisión

Miniaturizaciones

Los recientes desarrollos en miniaturizaciones han sido la causa principal del gran impulso en la expansión de la industria electrónica. A medida que la miniaturización continúa impulsando la industria, la fabricación de productos electrónicos y la fabricación de PCB se está convirtiendo en un gran desafío. El aspecto más desafiante de la fabricación de PCB es la incorporación de vías de alta densidad y orificios pasantes utilizados como interconexiones. Los orificios pasantes se utilizan para montar los componentes electrónicos, que forman los circuitos.

A medida que la densidad de empaque de los orificios pasantes en la línea de ensamblaje de PCB aumenta, la demanda de orificios más pequeños aumenta respectivamente. Dos tecnologías principales que se utilizan para producir orificios precisos y repetibles de micras de diámetro son la perforación mecánica y la perforación con láser. Los diámetros de los orificios pasantes pueden oscilar entre 50 y 300 micrones y pueden tener una profundidad de aproximadamente 1 a 3 mm utilizando estas técnicas de perforación de PCB.

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Sala de perforación de PCB | Fabricación de PCB

Consideraciones de perforación de PCB

La prensa de perforación consiste en un husillo de alta velocidad, que gira a velocidades de aproximadamente 300k RPM. Estas velocidades son esenciales para producir la precisión requerida para la perforación a nivel de micras en la PCB.

Para mantener la precisión a altas velocidades, el eje utiliza un cojinete de aire y un conjunto de broca directa, que se sujeta mediante un mandril de precisión. Además, la vibración de la punta de la broca se controla dentro de un rango de 10 micrones. Para mantener la posición exacta del orificio en la PCB, el taladro se monta en una mesa servo, que controla el movimiento de la mesa en los ejes X e Y. Un actuador de túnel se utiliza para controlar el movimiento de la PCB en el eje Z.

Como la inclinación de los orificios en la línea de ensamblaje de PCB disminuye constantemente y la demanda de mayor rendimiento aumenta respectivamente, la electrónica para controlar el servo puede retrasarse en algún momento. El uso de la perforación con láser para crear orificios pasantes para la fabricación de PCB ayuda a reducir o eliminar este retraso y es el requisito de la próxima generación.

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Taladrado de PCB | Fabricación de PCB

Taladros laser

Los taladros láser utilizados en el proceso de fabricación de PCB consisten en un conjunto complejo de ópticas, que se utilizan para controlar la precisión del láser, necesaria para hacer un orificio fino.

El tamaño (diámetro) del orificio a perforar en el PCB se controla mediante la apertura de la configuración y la profundidad del orificio se controla por el tiempo de exposición. Además, el haz se divide en varias bandas de energía para proporcionar control y precisión. Se utiliza una lente focal móvil para concentrar la energía del rayo láser exactamente en el lugar de perforación. Se utiliza un sensor Galvano para mover y colocar con precisión la PCB con alta velocidad y precisión. Los sensores Galvano capaces de conmutar a velocidades de 2400 KHz se utilizan actualmente en la industria.

Además, también se puede utilizar un método novedoso conocido como la técnica de exposición directa para perforar orificios en la placa de circuito. Esta técnica se basa en los conceptos de procesamiento de imágenes, donde el sistema aumenta la precisión y la velocidad al crear una imagen de la PCB y convertir esa imagen en un mapa de posición. El mapa de posición se usa para alinear la PCB debajo del láser para el proceso de perforación.

La investigación avanzada en algoritmos de procesamiento de imágenes y ópticas precisas mejorará aún más el rendimiento y rendimiento de la fabricación de PCB y la perforación de alta velocidad utilizada en el proceso.

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taladrado láser-pcb | Fabricación de PCB

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