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Fabricación de PCB de doble cara

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    Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
    Cantidad de pedido mínima: 1 Piece/Pieces

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Información básica

Type: Double Sided PCB

Layers: 2 Layer

Base Material: FR4

Board Thickness: 1.6mm±10%

Copper Weight: 1oz

Surface Finish: HASL LF

Solder Mask Color: Green

Silkscreen Color: White

Flame Retardant Properties: 94 V-0

Application: Instruments And Apparatus

Información adicional

Paquete: Paquete de Vacío

productividad: 10000

Marca: JHY PCB

transporte: Ocean,Air

Lugar de origen: China

Certificados : ISO9001

DDescripción

Fabricación de PCB de doble cara


Con el desarrollo de alta tecnología, las personas necesitan productos electrónicos con alto rendimiento, tamaño pequeño y muchas funciones, que promueven el desarrollo de la fabricación de placas de circuitos de doble cara para la luz, delgadas, cortas y pequeñas, con espacio limitado para lograr más funciones, Mayor densidad de cableado y menor apertura.

De 1995 a 2005, el tamaño mínimo de poro de la capacidad de perforación mecánica disminuyó de 0,4 mm a 0,2 mm, o incluso menor. El diámetro del poro metalizado es cada vez más pequeño. La calidad de los orificios metalizados de los que depende la interconexión entre capas está directamente relacionada con la confiabilidad de la PCB.

Con la contracción del tamaño de los poros, las impurezas que no tuvieron ningún efecto sobre el tamaño de los poros más grandes, como los residuos de molienda y la ceniza volcánica, una vez dejados en el poro, harán que la precipitación química y la galvanoplastia pierdan su función, y el poro es de cobre. libre, convirtiéndose en el asesino letal de la metalización de poros.

JHY PCB es un fabricante y proveedor profesional de placas de circuito de doble cara . Tenemos casi 10 años de experiencia en la fabricación de PCB de doble cara. Tenemos un proceso de fabricación de PCB de doble cara muy avanzado. Ya sea un Prototipo de placa PCB de doble cara o un lote pequeño, podemos hacerlo perfectamente de acuerdo con sus requisitos.

Proceso de fabricación de placa de circuito de doble cara

En los últimos años, el proceso típico de fabricación de tableros impresos metalizados a doble cara es el método SMOBC y el método de recubrimiento gráfico. En algunas ocasiones específicas también utilice el método de proceso de alambre.

1, proceso de revestimiento gráfico

Chapa -> Corte -> Perforación Benchmarking -> CNC Perforación -> Inspección -> Desbarbado -> Revestimiento electrolítico Cobre -> Recubrimiento Cobre delgado -> Inspección -> (Cn + Sn / Pb) -> Filtración -> Grabado -> Recubrimiento - Compruebe la placa de la placa -> enchufar la placa de níquel -> limpieza por fusión en caliente -> encendido eléctrico -> limpieza -> resistencia a la impresión de la pantalla gráficos de soldadura -> curado -> símbolos de marcas de pantalla -> curado -> procesamiento de formas -> limpieza y secado -> Inspección -> Embalaje -> Acabado.


En el proceso de "recubrimiento químico de cobre delgado -> galvanoplastia de cobre delgado" estos dos procesos se pueden utilizar "recubrimiento químico de cobre grueso", un proceso para reemplazar los dos tiene sus propias ventajas y desventajas. Galvanizado gráfico: método de grabado La placa de metalización de doble cara es un proceso típico en los años sesenta y setenta. En los años ochenta, el proceso de revestimiento de latón (SMOBC) desarrollado gradualmente, especialmente en la fabricación de paneles de doble cara de precisión, se ha convertido en el proceso principal.


2, proceso SMOBC

La principal ventaja de la placa SMOBC es resolver la línea delgada entre el fenómeno del cortocircuito en el puente de soldadura, y debido a la proporción de plomo y estaño constante, que la fusión en caliente tiene una mejor capacidad de soldadura y almacenamiento.

Fabricando placas de SMOBC de muchas maneras, hay placas de gráficos estándar menos el método y luego de vuelta al liderazgo del proceso SMOBC; con estaño o estaño por inmersión en lugar de electrochapado. Método de reducción de estaño de plomo del proceso de revestimiento gráfico SMOBC; Método de taponamiento o enmascaramiento del proceso SMOBC; Método de adición del proceso SMOBC. A continuación se describe el método de enchapado de gráficos y luego se vuelve al proceso SMOBC de plomo y al proceso SMOBC de método de conexión.

El método de galvanoplastia gráfica y luego el método de proceso SMOBC de estaño de plomo es similar al proceso de galvanoplastia gráfica. Sólo después de los cambios de grabado.

Placas de lámina de cobre de doble cara -> Proceso de revestimiento gráfico al proceso de grabado -> Estaño de plomo -> Inspección -> Limpieza -> Máscara de soldadura -> Recubrimiento de níquel -> Cinta de enchufe -> nivelación de aire caliente -> limpieza -> marcas de pantalla -> procesamiento de formas -> limpieza y secado -> inspección del producto terminado -> empaque -> acabado.

El flujo principal del proceso es el siguiente:

Lámina de cobre a un lado -> Perforación -> Revestimiento de cobre sin electricidad -> Revestimiento de cobre -> Enchufes -> Serigrafía (igual que) -> Grabado -> Serigrafía, Para tapar el material del agujero -> Limpieza -> Gráficos resistentes a la soldadura -> enchufe níquel, oro -> cinta de tapón -> nivelación de aire caliente -> el siguiente proceso con el mismo producto terminado.

Los pasos del proceso de este proceso son relativamente simples, la clave es tapar y lavar el tapón de tinta.

En el proceso de taponamiento, si no usa el taponamiento de tinta y la serigrafía, y el uso de una película seca especial de enmascaramiento para cubrir el orificio, se convierte en un gráfico positivo, que es el proceso del orificio de enmascaramiento. En comparación con el método de taponamiento, ya no existe para lavar el orificio en el problema de la tinta, pero la película seca de enmascaramiento tiene una mayor demanda.

El proceso SMOBC se basa en el primer sistema de doble panel de cobre con orificio de cobre y luego la aplicación del proceso de nivelación de aire caliente.


Proceso tecnológico PCB de doble cara.


Proceso de fabricación de doble cara de hojalata / lámina de oro hundido:

Apertura - - - Perforación - - - cobre que se hunde - - - circuito - - - gráfico y electricidad - - - grabado - - - soldadura - - carácter - - - pulverización de estaño (u oro) - borde de gong - corte en V (algunas tablas hacen no es necesario) - - prueba de vuelo - - envasado al vacío

Proceso de producción de chapa dorada de doble cara:

Apertura - - - Perforación - - - cobre hundido - - - circuito - - - dibujo - - - galvanoplastia - - grabado - - soldadura - - carácter - - borde Gong - - - corte en V - - prueba de vuelo - - envasado al vacío

Proceso de fabricación de lámina de estaño multicapa / lámina de oro hundido:

Apertura - - - Laminación interna - - - Laminación - - - Perforación - - - Cobre hundido - - - Circuito - - - Electrografía - - Grabado - - - Soldadura por resistencia - - - Carácter - - - Lata de pulverización (o oro que se hunde) - - Gong edge - Corte en V (algunas tablas no necesitan) - - Prueba de vuelo - - - Envasado al vacío

Proceso de fabricación de lámina chapada en oro multicapa:

Apertura - - - Laminación interna - - - Laminación - - - Perforación - - - Cobre hundido - - - Circuito - - - Electrografía - - Chapado en oro - - Grabado - - Soldadura - - Carácter - - - Gong edge - - - V corte - - prueba de vuelo - - envasado al vacío



Fábrica de fabricación de PCB de doble cara

Double Sided PCB Fabrication CompanyDouble Sided PCB Making


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