Producción rápida FPC Manufacturing Flex PCB / Flexible PCB
La placa de circuito impreso flexible , comúnmente conocida como FPC , es una placa de circuito impreso hecha de sustratos aislantes flexibles (principalmente poliimida o película de poliéster), que tiene muchas ventajas que las placas de circuito impreso no tienen. Por ejemplo, se puede doblar, rodar y doblar libremente. El volumen de productos electrónicos se puede reducir en gran medida utilizando FPC, que es adecuado para el desarrollo de productos electrónicos en la dirección de alta densidad, miniaturización y alta confiabilidad. Por lo tanto, FPC ha sido ampliamente utilizado en comunicaciones aeroespaciales, militares, móviles, computadoras portátiles, periféricos, PDA, cámaras digitales y otros campos o productos.
FPC también tiene las ventajas de una buena disipación de calor y soldabilidad, fácil montaje y bajo costo integral. Las placas de circuito impreso flexibles se pueden dividir en PCB flexible de una cara , PCB flexible de doble cara y placas de PCB flexibles de varias capas . Los laminados revestidos de cobre de poliimida son los principales sustratos utilizados. Este material tiene alta resistencia al calor, buena estabilidad dimensional, y el producto final se fabrica presionando la película de recubrimiento con protección mecánica y buen aislamiento eléctrico. La superficie y los conductores internos de las placas de circuito impreso de doble cara y de múltiples capas se metalizan para realizar la conexión eléctrica entre los circuitos interno y externo.
Y PCB rígido es un producto completamente diferente de PCB flexible . Sin embargo, las placas de circuito flexible y las placas de circuito rígido tienen una combinación perfecta, formando placas de circuito rígido-flexibles , que podemos ver en muchos escenarios de aplicación.
Podemos proporcionar un servicio integral:
1. Fabricación rápida y rápida de PCB flexible 2. Placas de circuitos de PCB. 3. Prueba electrónica. 4.Compra de componentes electrónicos. 5. Servicios de montaje de PCB: disponibles en SMT, BGA, DIP. 6. Prueba de funcionamiento de PCBA. 7. Montaje del recinto.
Capacidad del producto PCB
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PCB
Manufacture Capacity
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Item
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Specification
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Material
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FR-4, FR1,FR2;
CEM-1, CEM-3,Rogers, Teflon,Arlon,Aluminum Base, Copper Base,Ceramic,
Crockery, etc.
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Remarks
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High Tg CCL
is Available(Tg>=170℃)
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Finish
Board Thickness
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0.2
mm-6.00mm(8mil-126mil)
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Surface
Finish
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Gold
finger(>=0.13um), Immersion Gold(0.025-0075um), Plating Gold(0.025-3.0um),
HASL(5-20um), OSP(0.2-0.5um)
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Shape
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Routing,Punch,V-cut,Chamfer
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Surface Treatment
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Solder
Mask(black, green, white, red, blue, thickness>=12um, Block, BGA)
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Silkscreen(black,
yellow, white)
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Peel
able-mask(red, blue, thickness>=300um)
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Minimum
Core
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0.075mm(3mil)
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Copper
Thickness
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1/2 oz min;
12oz max
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Min
Trace Width & Line Spacing
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0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
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Min
Hole Diameter for CNC Drilling
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0.1mm(4mil)
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Min
Hole Diameter for Punching
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0.6mm(35mil)
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Biggest
panel size
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610mm * 508mm
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Hole
Position
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+/-0.075mm(3mil)
CNC Drilling
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Conductor
Width(W)
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+/-0.05mm(2mil)
or +/-20% of original
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Hole
Diameter(H)
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PTHL:+/-0.075mm(3mil)
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Non
PTHL:+/-0.05mm(2mil)
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Outline
Tolerance
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+/-0.1mm(4mil) CNC
Routing
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Warp
& Twist
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0.70%
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Insulation
Resistance
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10Kohm-20Mohm
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Conductivity
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<50ohm
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Test
Voltage
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10-300V
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Panel
Size
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110 x
100mm(min)
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660
x 600mm(max)
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Layer-layer
misregistration
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4
layers:0.15mm(6mil)max
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6
layers:0.25mm(10mil)max
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Min
spacing between hole edge to circuitry pattern of an inner layer
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0.25mm(10mil)
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Min
spacing between board outline to circuitry pattern of an inner layer
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0.25mm(10mil)
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Board
thickness tolerance
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4
layers:+/-0.13mm(5mil)
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Capacidad de producto de PCB flexible
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FPC Tech
Specification
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Items
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Capabilities
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Layers
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FPC:1 to 6
Layers, Rigid Flex: 2 to 10 Layers
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Regular
Base Materials
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Kapton,Polyimide(PI),
Polyester(PET), FR4
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Base
Copper Thickness
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1/3 oz to 8oz
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Regular
Base Material Thickness
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12.5um to
50um(FPC)
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0.1mm
to 3.2mm(Rigid)
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Regular
Coverlay Thickness
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27um to 50um
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Regular
Adhesive Thickness
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12um to 25um
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Blind
or Buried Vias
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Yes
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Impedance
Control
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Yes
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Min.Line
Width/Spacing
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0.04mm/0.04mm
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Surface
Finishing
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Electroplate
Ni/Au(Flash gold/Soft gold/Hard gold), ENIG, HASL, Immersion Tin,OSP
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Outline
Fabrication
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Die cut,
laser cut, CNC routing, V-scoring
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Hole
to edge(Hard tool/Die Cut)
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±0.1/±0.2mm
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Edge
to edge(Hard tool/Die Cut)
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±0.05/±0.2mm
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Circuit
to edge(Hard tool/Die Cut)
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±0.07/±0.2mm
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Capacidad del producto de ensamblaje de PCB (SMT)
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SMT
Capacity
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SMT Item
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Capacity
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PCB
Max. size
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510mm*1200mm(SMT)
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Chip
component
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0201, 0402, 0603, 0805, 1206 package
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Min.pin
space of IC
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0.1mm
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Min.
space of BGA
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0.1mm
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Max.precision
of IC assembly
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±0.01mm
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Assembly
capacity
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≥8 million
piots/day
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DIP
capacity
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6 DIP
production lines
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Assembly
testing
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Bridge
test,AOI test, X-Ray test, ICT(In Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test)
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FCT(Functional
Circuit Test)
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Current test,
voltage test, high temperature and low temperature test,Drop Impact
Test,aging test,water proof test,leakage-proof test and etc.Different test
can be done according to your requirement.
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PRODUCTOS POR GRUPO : Flexible PCB
Ms. Megan