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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

10 Anylayer HDI PCB

10 Anylayer HDI PCB

Tipo de Pago: L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
Cantidad de pedido mínima: 1 Piece/Pieces

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Información básica

    Material: FR-4

    Color: Green/White

    Copper Thickness: Inner 1 OZ, Ourter 0.5 OZ

    Surface Treatment: Immersion Gold+OSP

    Min Hole: Mechanical Hole 0.2mm,Laser Hole 0.1mm

    Layer: 10 Anylayer

    Finished Thickness: 1.6mm

    Min Trace / Space: 2.5mil/2.5mil

    Application: Communication Products

    Specail Process: Anylayer

Información adicional

    Paquete: Paquete de vacío

    productividad: 10000

    Marca: JHY PCB

    transporte: Ocean,Air

    Lugar de origen: China

    Certificados : ISO9001

DDescripción

Nombre : 10 Anylayer HDI PCB Board

Material : FR-4

Capa : 10 Anylayer

Colo r: verde, blanco

Espesor acabado : 1,6 mm.

Espesor de cobre : interno: 1OZ, externo: 0.5OZ

Tratamiento superficial : inmersión Gold + OSP

Min Trace / Space : 2.5mil / 2.5mil

Agujero mínimo : agujero mecánico 0.2 mm, agujero láser 0.1 mm

Aplicación : Productos de comunicación

Proceso especial : Anylayer

6 Layer 1+N+1 HDI PCB | JHYPCB.COM
Jinghongyi PCB es un fabricante chino de PCB especializado en la producción y montaje de prototipos de PCB HDI y PCB de lotes pequeños y medianos. Nuestra base de fábrica tiene una amplia experiencia en la producción de placas HDI PCB para diferentes aplicaciones del mercado. Podemos producir todo tipo y todo tipo de apilamiento de HDI PCB para usted. Con tecnología de fabricación avanzada, ingenieros experimentados y trabajadores de producción calificados, son la garantía confiable de la calidad de su PCB.

Los materiales que utilizamos para producir PCB HDI incluyen: estándar FR4, alto rendimiento FR4, FR4 libre de halógenos, Rogers

Acabados superficiales disponibles OSP, ENIG, estaño de inmersión, plata de inmersión, oro electrolítico, dedos de oro.

Nuestra ventaja: tableros multicapa con una densidad de almohadilla de conexión más alta que los tableros estándar, con líneas / espacios más finos, agujeros de vía más pequeños y almohadillas de captura que permiten que las microvias penetren solo en capas seleccionadas y también se coloquen en almohadillas de superficie.

Para obtener más información sobre el PCB HDI y la capacidad de producción de nuestra placa de circuito HDI , descargue el archivo PDF que le proporcionamos.

La placa de interconexiones de alta densidad (HDI) se define como una placa (PCB) con una mayor densidad de cableado por unidad de área que las placas de circuito impreso (PCB) convencionales.

Formas completas de PCB HDI:


1 + N + 1, 2 + N + 2, 3 + N + 3, 4 + N + 4, cualquier interconexión de capa

Según la capa diferente, actualmente la placa DHI PCB se divide en tres tipos básicos:

1 + N + 1, 2 + N + 2, cualquier interconexión de capa

HDI PCB Full Form And Structures

1) HDI PCB (1 + N + 1)


caracteristicas:

Adecuado para BGA con recuentos de E / S más bajos


Línea fina, microvia y tecnologías de registro capaces de un paso de bola de 0.4 mm
Material calificado y tratamiento de superficie para procesos sin plomo
Excelente estabilidad de montaje y fiabilidad
Cobre lleno a través de
Aplicación: teléfono celular, UMPC, reproductor de MP3, PMP, GPS, tarjeta de memoria

Estructura PCB 1 + N + 1 HDI:

1+N+1 HDI PCB Structure

2) HDI PCB (2 + N + 2)


caracteristicas:

Adecuado para BGA con un paso de bola más pequeño y recuentos de E / S más altos
Aumente la densidad de enrutamiento en un diseño complicado
Capacidades de placa delgada
Un material Dk / Df más bajo permite un mejor rendimiento de transmisión de señal
Cobre lleno a través de
Aplicación: teléfono celular, PDA, UMPC, consola de juegos portátil, DSC, videocámara


Estructura 2 + N + 2-HDI-PCB


2+N+2-HDI-PCB-structure

3) ELIC (interconexión de cada capa)


caracteristicas:

Cada capa a través de la estructura maximiza la libertad de diseño
El relleno de cobre proporciona una mayor fiabilidad.
Características eléctricas superiores
Tecnologías de golpe de cu y pasta de metal para tableros muy delgados
Aplicación: teléfono celular, UMPC, MP3, PMP, GPS, tarjeta de memoria.


Estructura de interconexión de cada capa

Every Layer Interconnection Structure

La placa de circuito HDI tiene las siguientes ventajas:

  1. costos mas bajos
  2. aumentar la densidad de cableado
  3. Es propicio para el uso de tecnología de embalaje avanzada
  4. tener un mejor rendimiento eléctrico y precisión de señal
  5. la fiabilidad es mejor
  6. puede mejorar las propiedades térmicas
  7. Puede mejorar la interferencia de radiofrecuencia, la interferencia de ondas electromagnéticas, la descarga electrostática
  8. aumentar la eficiencia del diseño

PRODUCTOS POR GRUPO : HDI PCB

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